Secondo i ricercatori hanno caratteristiche elettriche e meccaniche finora impossibili da ottenere
Integrare diverse classi di semiconduttori su un unico substrato non convenzionale: questo l’obiettivo raggiunto dai ricercatori del Frederick Seitz Materials Research Laboratory (http://www.mrl.uiuc.edu/) preso l’Università dell’Illinois a Urbana Champaign (http://www.uiuc.edu/).
Il processo comincia con la sintesi di differenti materiali semiconduttori come nanotubi di carbonio a parete singola, cavi alle micro e nanoscale a singolo cristallo e nastri di nitruro di gallio, silicio e arseniuro di gallio su substrati separati. La ripetuta applicazione di un processo di stampa a trasferimento additivo che utilizza questi substrati come donatori permette poi l’interconnessione delle diverse parti in uno schema mono o tridimensionale. L’operazione di stampa può utilizzare virtualmente qualunque tipo di substrato, inclusi sottili e flessibili fogli di plastica. Secondo i ricercatori, i circuiti costruiti in questo modo hanno caratteristiche elettriche e meccaniche che sarebbero impossibili da raggiungere utilizzando l’elettronica convenzionale.
"I nuovi tipi di sistemi elettronici si basano sempre più sulla possibilità di mescolare una grande varietà di dispositivi in configurazioni tridimensionali su substrati non convenzionali”, ha commentato John Rogers, che illustra i processi di fabbricazione da lui messi a punto sull’ultimo numero della rivista “Science”. "I circuiti permessi da questi approcci aprono interessanti possibilità di applicazione che vanno oltre gli scopi dell’attuale elettronica basata su un singolo materiale e alla scala tipica dei wafer al silicio.”
